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イベント・展示会情報

セミコン・ジャパン2009

セミコン・ジャパン2009出展

2009年12月2日〜4日、幕張メッセにおいて開催された「SEMICON JAPAN 2009」に出展。新製品のLEDチップ外観検査装置Vi-SW150、3Dバンプ検査装置Vi-Z800、そしてウェーハ表面検査装置WM-7SG等を展示しました。多くの皆様に、ご来場いただき大変ありがとうございました。

セミコン・ジャパン2009出展