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ニュースリリース : 2006年度

イントレイチップ外観検査装置 Vi-3200

〜イントレイチップを取り出さずに高精度検査〜

参考画像 1.概 要
 近年、半導体ウェーハの製造工程のうち最終外観検査分野では自動検査機の導入が本格化しております。これまでは主に顕微鏡を用いての『目視による検査』が主流でしたが、携帯電話やデジタル家電・自動車関連など品質の安定と検査コストの削減が急務となり、デバイスメーカー、検査会社とも『自動外観検査機による検査』を積極的に取り入れる様になってまいりました。 

 トプコンはいち早くこの分野に参入し、人間の目に勝る高速で信頼度の高い外観検査装置を市場に数多く投入してまいりました。そして、ダイシング後の半導体チップイントレイ検査においては、非接触検査で検査可能な世界初のイントレイチップ外観検査装置「Vi−3100」を昨年7月に市場リリースし、大手デバイスメーカーを中心に数多くの採用を頂いております。そして「Vi−3100」の後継機種としてこの度、イントレイチップ外観検査装置「Vi−3200」を世界戦略製品と位置付け7月10日より開催されますセミコンWESTに初出展をいたします。

「Vi−3200」は、イントレイチップ外観検査装置として、さらにお求め安い価格設定と豊富なオプションの選択肢により、お客様のニーズに最適なシステム構成を提供することができます。

 トプコンのイントレイチップ外観検査装置は、トレイに収納された半導体チップを取り出す事なく、非接触フルオートで外観検査を行なうもので、2,3,4インチトレイに対応し、トレイのポケット内で動いてしまうチップの回転・位置ズレを独自開発のソフト、アルゴリズムで補正するほか、トレイの変形によるフォーカスの変化にも対応、高クリーン度で信頼性の高い不良チップの除去機能を有する搬送系やチップの裏面検査機能も新規開発し高速・高精度な外観検査を実現致しました。 
 チップ内の部位毎に欠陥サイズ・面積・個数等の判定レベルを設定し柔軟な良否判定が出来る各種パラメーターや、検出感度を向上する為の特殊な検査アルゴリズムなど従来シリーズの機能は継承し、さらに操作性の向上等機能アップを図りました。
 目視検査との整合性もほぼ100%を達成し高精度な検査性能により、レビューレスをも可能と致しました。増大するトレイ形態での外観検査ニーズに対応し、最終外観検査を自動化する事で、品質安定と検査コストの大幅な削減に貢献致します。
 液晶ドライバー検査の例では1台のイントレイチップ外観検査装置で目視検査人員15人分の省人効果があり、検査コストの削減と検査品質の向上に貢献します。

 Vi−3200の発売により、「トプコンチップ外観検査装置Viシリーズ」のシリーズ化が一層強化され、半導体ウェーハではウェーハ状態、ダイシング後のフレーム付ウェーハ状態、イントレイチップ状態などでの検査をはじめ、さまざまな光部品、電子部品、MEMS製品等の市場で幅広い工程に対応できるようになりました。トプコンは『目視に代わる外観検査装置』メーカーの雄として今後ますます開発に力を注いで参ります。

2.特 長

  1. 非接触で自動検査
    トレイ内チップの回転・位置ずれ補正ソフトを搭載
  2. 不良チップの自動抜き取り
    信頼性の高いチップ搬送機構を装備
  3. 高速・高精度検査
    イントレイ検査で業界NO1のスループット
  4. 目視検査同様の最適検査
    チップ内の部位毎に欠陥のサイズ、面積、個数等の判定レベルを変えて検査可能
  5. 多彩なオプション設定
    良品チップのトレイ詰め、裏面検査機能など

3.販売計画

  1. 標準価格
    6900万円〜(各種構成による)
    (従来機種のVi-3100では、1億1000万円〜)
  2. 発売開始
    平成18年7月〜
  3. 販売目標
    年間40台