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ニュースリリース : 2007年度

チップ外観検査装置(Viシリーズ)台湾市場で受注拡大

〜携帯電話CMOSイメージセンサー検査向け大幅伸長〜

【概 要】

 株式会社トプコンは、精密光学技術と画像処理技術の粋を集めたチップ外観検査装置Viシリーズを開発し、国内外に販売しております。携帯電話に代表されるデジタル家電機器は小型・高性能化が進み、それらに使われる半導体デバイスの配線も微細化しています。
 このような半導体デバイスの検査においては、その信頼性・品質要求の高まりから人間による目視検査から検査装置による自動検査へと変わりつつあります。Viシリーズは当社が独自開発した画像処理アルゴリズムを使用し、高精度、高速タイプの自動外観検査装置です。多くの半導体デバイスメーカーの生産ラインに納入実績があります。最近では、各種半導体の検査のみならず、LED、MEMSやイメージセンサーなどのデバイスの検査にも使われております。
 昨年より、台湾市場で外観検査装置の需要が急増し、特に携帯電話向けCMOSイメージセンサーを生産している大手デバイスメーカーへの納入が拡大しており、07年度は前年度比2倍の大幅な販売増の見込みです。

【当社チップ外観検査装置の特徴】

・検査エリアを画像処理にて抽出/分類し、それぞれに最適な検査条件を設定することができ高精度な検査レシピが設定可能。目視検査以上の検査品質を実現しています。
・高精度検査により、自動検査後の人による不良箇所の見直し作業を大幅削減(レビューレスの実現)。無駄な検査コストと時間を削減します。
・ウェーハ、テープフレーム貼り付け(ダイシング)、エキスパンド、イントレイの各種状態に対応可能。
・各種デバイス毎に独自の検査アルゴリズム、機能を用意

【台湾市場への対応】

 台湾では、前工程を大手ファウンドリーメーカーが担当し、後工程の検査・パッケージはさらに別の専門会社に委託しております。このパッケージ・検査専門会社も、外観検査装置を積極的に導入する動きが活発化し自動検査のニーズが拡大しています。台湾では各企業間の結びつきが強く、また情報交換も活発であり、有力ユーザーへ導入されると同じ装置が関係する会社へ順次納入されるという波及効果が期待されます。
 当事業の主力製品である半導体およびFPD検査装置では、台湾地域を最重要市場と位置づけ、販売活動の強化を図って参りました。特にチップ外観検査装置Viシリーズを重点装置とし、販売・サービス網の拡充、現地評価用装置の設置等を図り、デバイス別にターゲットユーザーを絞り、検出性能の高さをアピールポイントとして販売活動を積極展開して参りました。

【今後の台湾市場への取り組み】

 台湾は、ファウンドリーメーカーが多く存在し、チップ外観検査装置市場の伸長が見込まれます。また台湾企業の中国への展開や、中国企業との繋がりも強固なことから、チップ外観検査装置の最重要、重点市場と位置づけ、当社は今後更なる販売・サービス網の拡充を図り強化して参ります。
 台湾ではCMOSイメージセンサー向け検査装置のみならず、他の半導体デバイスからも検査装置の引合いが増加しており、08年度は前年度比3倍の販売を計画しています。
       検出可能なイメージセンサーの代表的欠陥

図1. CMOSイメージセンサー欠陥検査例(イメージ)


           ウェハ外観検査装置 Vi−4300シリーズ

図2. ウェハ外観検査装置 Vi-4300シリーズ