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ニュースリリース : 2009年度

3Dバンプ検査装置の全世界における独占販売店契約締結のお知らせ

 株式会社トプコン(本社:東京都板橋区、取締役社長:横倉 隆)と第一実業株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:矢野邦宏)は、半導体市場および新たに参入したサブストレート基板市場向けの3Dバンプ検査装置の全世界における独占販売店契約を締結いたしましたのでお知らせします。
 第一実業株式会社は、3D検査装置の製品特性上、高度な専門知識が不可欠であることから対象製品のマーケティング企画、販売を目的とした新会社(DJKイノバリュー株式会社)を1月5日付けで設立しており、今後は3社の連携と第一実業株式会社の世界4軸体制のネットワークを利用し、全世界にてマーケティングの企画、販売ならびにサービスを行ってまいります。
 すでに複数の台湾半導体製造メーカーより受注を得ており、ハイエンド半導体、パッケージ基板の両業界において販売伸長とシェア拡大を図っていきます。


【代理店契約概要】

取扱商品 : 3D バンプ検査装置 Vi-Zシリーズ、
2D/3D バンプ検査装置 SB-Zシリーズ
販売地域 : 全世界・地域における総販売代理店
販売目標 : Vi-Zシリーズ 初年度10台(標準価格:8,000万円〜 )
SB-Zシリーズ 初年度20台(標準価格:3,500万円〜 )
※価格は各種構成により異なります。

【新販売会社概要】
会社名 : DJKイノバリュー株式会社
所在地 : 東京都千代田区二番町11番19号
設立日 : 2010年1月5日
資本金 : 50百万円


【用語解説】
* 3D バンプ検査装置「Vi-Zシリーズ」 : 半導体デバイス向けにウェハ上のバンプの高さやサイズを高速・高精度に3次元検査できる装置
* 2D/3D バンプ検査装置「SB-Zシリーズ」 : サブストレート基板やフリップチップ基板のバンプの高さ、サイズを高速・高精度に2次元又は3次元検査できる装置
* バンプ(Bump) : 数十から数百ミクロン程度の外部接続用突起電極


【第一実業株式会社】
代表者 : 代表取締役社長 矢野 邦宏
設立 : 1948年8月12日
資本金 : (連結) 5,105百万円(2009年3月期)
売上高 : (連結)127,285百万円(2009年3月期)
上場証券取引所 : 東京証券取引所第一部〔証券コード:8059〕
社員数 : (連結)970名(2009年9月末現在)
事業内容 : プラントおよび機械器具の国内販売ならびに輸出入