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ニュースリリース : 2010年度

伯東株式会社と業務提携に関する基本合意締結のお知らせ

 株式会社トプコン(本社:東京都板橋区、取締役社長:横倉 隆、以下「トプコン」)と伯東株式会社(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:杉本龍三郎、以下「伯東」)は、半導体パッケージ市場に向けた投影露光装置の開発と販売における業務提携に関し、基本合意書を締結しましたのでお知らせいたします。

1.業務提携の背景
近年の半導体を中心としたエレクトロニクス技術の進歩に伴い、あらゆる電子機器製品に対する急速な小型・高機能・高性能化が進行しております。このような状況下、プリント基板業界においても電子機器の性能向上に伴い基板配線パターンの微細化が進展、特に半導体チップと接合される半導体パッケージ基板(以下「サブストレート」)の微細化に対する要求が年々高まっております。
 現在、このサブストレートの配線パターンニングには、原版であるマスクに基板を接触(コンタクト)させ一括処理する露光装置が多く使用されていますが、配線パターンの微細化に伴い同方式での対応が困難となりつつあり、更なる微細化対応が可能である投影露光方式への需要拡大が予想されております。

 今回の業務提携は、既存のコンタクト露光装置のラインナップに、新たに投影露光装置を追加することで、製品レベルに適合したトータルソリューションを提供したい伯東と、光学メーカーとしてのコア技術を活用し新しい事業領域への展開を推進するトプコンの思惑が一致したものであります。

 伯東はプリント基板業界において世界的な装置販売実績と営業ノウハウ、販売チャネルなど営業面での強みを有し、またトプコンは長年に亘り蓄積してきた多彩な光学技術力と半導体・液晶関連装置開発で培った製品力を有しております。これらを融合させることで、両社は今後の事業伸張及び企業価値向上が図れるとの認識に至り、本業務提携に関する基本合意書を締結致しました。

2.業務提携の内容
 業務提携に関する基本合意の主な提携内容は次の通りです。
 ・ 伯東 : 半導体パッケージ基板向け 投影露光装置の販売・サービス
 ・ トプコン : 同装置の開発・製造

3.今後の取り組み
 両社の提携により、今後更に微細化が加速する半導体パッケージ市場において、お客様のご要望に応じた製品・サービスを提供していくことを通じ、広くプリント基板業界の発展に貢献してゆくとともに、成長の見込まれる分野への事業領域の拡大を目指していきます。
尚、業務の具体的な詳細については、内容が確定次第、お知らせ致します。


【伯東株式会社】
代表者 : 代表取締役社長 杉本龍三郎
設立 : 1953年11月7日
資本金 : (連結) 8,100百万円(2010年3月期)
売上高 : (連結)97,167百万円(2010年3月期)
上場証券取引所 : 東京証券取引所第一部〔証券コード:7433〕
社員数 : (連結)1,407名(2010年3月末現在)
事業内容 : 電子機器・部品の販売(電子デバイス、電子コンポーネント、電子・電気機器)および化学工業薬品の製造・販売