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ニュースリリース : 2010年度

チップ外観検査装置Vi-SW200発売のお知らせ

~ 検査性能を向上し、化合物半導体ウェーハに対応 ~

 株式会社トプコン(本社:東京都板橋区、取締役社長:横倉 隆)は、各種半導体デバイス向けとして半導体ウェーハの外観を高速・高精度に検査することができるチップ外観検査装置「Vi−SW200」を開発し、12月より販売を開始致しますのでお知らせ致します。

 当社は、半導体の前工程から後工程まで幅広い検査ニーズに対応すべく、様々なタイプの検査装置をラインナップしています。なかでもチップ外観検査装置Viシリーズは、目視検査に換わる自動外観検査装置として各種半導体ウェーハの外観検査を始め、CCD/CMOSイメージセンサ、MEMS、LEDといった成長デバイス市場から高い信頼を得ており、昨年は伸長著しいパワーデバイス等の化合物半導体市場向けの外観検査装置としてVi−SW150を発売し、ニーズに応えて来ました。

 新製品Vi−SW200は、Vi−SW150の上位機として、さらなる化合物半導体市場のユーザニーズを取り入れ、チップ外観検査装置の機能と性能を大幅に向上しました。
今後、大型化が予想されるウェーハサイズに対応し、Φ200mmまで検査を可能としました。また、新しい検査機能を搭載し、パッドの針跡や回路パターンの検査適応性を高めています。

 当社外観検査装置Viシリーズは、セミオートモデル、イントレイモデル、汎用モデル、高速モデル、後工程専用モデルをラインナップしており、このたびの大形化合物ウェーハ対応の外観検査装置を加え、今後ますます高度化、多様化する外観検査の自動化ニーズに幅広い製品ラインナップで応えて行くとともに、各種グリーンデバイスを支える検査装置の開発、販売を通じ環境・省エネルギーに貢献してまいります。

チップ外観検査装置 Vi-SW200


【開発の背景】
 近年高まっている省エネ化により、半導体業界ではグリーンデバイスをキーワードに様々な省エネデバイスを開発しています。中でもパワーデバイスは省エネタイプの家電製品やハイブリッドカー、電気自動車には欠かせません。また身の回りを照らす照明についても、省エネタイプのLED照明に置き換わりつつあります。さらに小型高機能の代表格である携帯電話においても省エネ化が重要であり、通信デバイスを初めとした各種デバイスの省エネ化が求められています。これらは全て化合物半導体で作られております。そこで当社は化合物半導体の後工程検査に最適なチップ外観検査装置 「Vi−SW200」を開発致しました。

【特 長】
1.テープフレーム付きウェーハの検査
2.パワーデバイス等の検査に対応
3.高性能な針跡検査を実現
4.高速な不良チップピッキング機能


【その他】
標準価格:Vi−SW200 4,000万円〜(各種構成による)
販売開始:平成22年12月  
販売目標:年間15台
 *来る12/1(水)から開催のセミコン・ジャパン2010に出展いたします。

【用語の解説】
パワーデバイス:電力を制御する半導体であり、代表的なデバイスとしてはトランジスターやダイオードなどがある。これらのデバイスの集合体がパワーモジュールとなる。
テープフレーム:ウェーハをチップ単位に分離する際に用いるウェーハ貼り付け用の枠付テープシート。