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ニュースリリース : 2011年度

高速・高感度タイプのサブストレート用3次元検査装置を発売

~高精度3Dセンサー搭載で、検査スピードを2倍に高速化*~

 株式会社トプコン(本社:東京都板橋区、取締役社長:横倉 隆)は、最先端デバイスに使用されているサブストレート※1やフリップチップ基板※2のBump※3高さやサイズを高速かつ高精度に検査できる2D/3D Bump検査装置「SB-Z812CD」を開発し、6月から発売いたします。
 基板は、電子デバイスの高密度実装に伴い精密化・高機能化が進んでいます。これに伴い、ICチップの組み立ても従来のワイヤーボンディングに代わり、Bumpによる接続方式が増えており、ICパッケージング工程では従来に増して精密な作業と様々な検査が必要となっています。
 当社は、拡大する半導体パッケージング市場のニーズに応えるため、いち早くBump検査装置を市場へ提供してきましたが、より高精度で生産性の高い装置の提供を目指し、新たに高精度3Dセンサーを開発し、新製品に搭載することで実現を図りました。
 本装置は、高精度3Dセンサーにより当社従来機に比べて2倍の検査スピード向上を図るとともにセンサーの高感度化によって、鉛フリー化※4で表面反射率が低下したBump検査にも対応できます。さらに、3D検査のみならず2D検査により、後工程への不良流失も防止できます。検査機能においては、Bump高さ・コプラナリティー※5の他、変形不良、有無(Missing)、ブリッジ、面積、体積、位置ズレ等に加え、ベース基板へのフラックスや半田ペースト塗布、リフロー後の検査、およびコイニングやパシベーションの検査、さらには表面実装部品の実装後の検査にも対応するなど強化を図り、後工程の各製造ラインでも使用できる高い汎用性を備えています。
 当社は、半導体の前工程から後工程まで幅広い検査ニーズに対応する各種の検査装置を提供していますが、SB-Z812CDの販売により需要拡大が見込まれるBump検査市場でのシェア拡大を目指します。
                                                                          *:当社従来機比

sb_z812cd.jpg
2D/3D Bump検査装置
SB-Z812CD


【特 長】

  1. 高感度3Dセンサーによる高精度なBump高さ検査
  2. マルチヘッドによるハイ・スループットインライン検査に対応
  3. オールラウンドな2D+3Dマルチセンサを搭載
  4. 各種バンプ・パッドの高さ・位置・直径・体積を高精度に測定
    ※対応ワーク:フリップチップ基板。また、その他の様々な形状の要求にも対応いたします。


【その他】
標準価格:SB-Z812CD   8,500万円~(各種構成による)
販売開始:平成23年6月  
販売目標:年間10台
 *来る6/1(水)から東京ビッグサイトにて開催のJPCA Showにてご紹介いたします。

【用語解説】
 ※1:サブストレート   :上部にベア・チップを搭載し、下部に端子を備えるプリント基板
 ※2:フリップチップ基板 :ウェーハの配線層面の接続パッドにBumpをあらかじめ付けた基板
 ※3:Bump(バンプ)   :数百ミクロン程度の外部接続用突起電極
 ※4:鉛フリー      :有害な鉛成分を含まない半田
 ※5:コプラナリティー :パッケージ内にあるBump上面高さの最大値と最小値との差