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ニュースリリース : 2011年度

カラー画像処理搭載のチップ外観検査装置「Vi-SW200C」を発売

~ 高速カラー外観検査により検出能力が大幅に向上 ~

株式会社トプコン(本社:東京都板橋区、取締役社長:内田憲男)は、カラー画像処理機能を搭載し半導体ウェーハの外観を高速・高精度に検査するチップ外観検査装置「Vi-SW200C」を開発し、12月より発売します。

チップ外観検査装置は、LED,CCD/CMOSイメージセンサやパワートランジスタなどの各種半導体デバイスのウェーハ外観検査を目視に代り自動検査する装置です。

Vi-SW200Cは、新開発のカラー画像処理機能を搭載し、被検査物の色味情報を加味し高速・高感度なカラー外観検査を実現します。モノクロ画像処理では検出が困難であったチップの変色や色むら、膜剥れ、膜厚異常なども検出が可能となり、検出範囲の広がりにより目視と同等の検査を自動化します。
また、新アルゴリズムのプログラムを開発、採用し、回路パターンのズレや痩せ太りの検出精度も高めました。これによりロット間の差による外観バラツキに対する検査能力も向上し、特に化合物半導体検査においては検査感度を向上させます。

当社は、Vi-SW200Cの発売により外観検査装置のラインアップ拡充を実現し、多様化する外観検査ニーズに応えていきます。

チップ外観検査装置Vi-SW200C
チップ外観検査装置 Vi-SW200C

【開発の背景】
節電や省エネルギーが推進されるなか、半導体業界においても環境負荷を低減するグリーンデバイスと呼ばれるさまざまな電子デバイスの開発が拡大しています。なかでも電力の変換や制御を行い大きな電力を効率よく使用できるパワーデバイスは家電品やクルマ、LED照明、蓄電池等には欠かすことのできない部品となっています。一方で、これらは全て化合物の半導体で作られており、製造工程におけるカラー検査ニーズも拡大してまいりました。当社では、すでにモノクロカメラを備えた対応製品を市場に提供しておりますが、さらに幅広い検査への対応と検出精度向上のご要望に応える為、新たにカラー画像処理装置を開発し、カラー検査により不良の見逃しを防止するVi-SW200Cを開発しました。

【主な特長】
■カラー画像処理による高性能検査を実現
色味情報からの高速・高感度の検査ができます。チップの変色、色むらや膜剥れ、膜厚異常も検出できるため、検査領域が高まり目視検査と同等のカラー外観検査を高速で処理できます。

■LED,パワーデバイス等の高精度検査に対応
節電・省エネによって伸長が著しい電力の変換や制御を行うパワーデバイス等(ダイオード、パワートランジスタなど)の化合物半導体を高精度に検査できます。

■パターンのずれ、痩せ太りも高感度に検出
アルゴリズムプログラムを新たに開発し、採用しました。回路パターンのズレや痩せ太りの検出精度が向上し、より正確な検査を実現します。

■スクライブ後のエキスパンドウェーハ検査にも対応
化合物半導体の検査には重要な、ウェーハに切れ目を入れたスクライブ後のエキスパンドウェーハの検査はφ200mmまで対応できます。

【その他】
標準価格:8,000万円~(各種構成による)
販売開始:平成23年12月
販売目標:年間20台   
 *来る12/7(水)から開催のセミコン・ジャパン2011に出展いたします。