1．概要

半導体ウェーハプロセス工程の最終段階で行われる外観検査の分野では、自動検査機の導入が本格化しております。従来は、主に顕微鏡を用いた『目視による検査』が主流でしたが、高品質、コスト低減が要求される携帯電話やデジタル家電・自動車関連に使用されるデバイスのプロセスでは、『自動外観検査機による検査』が積極的に取り入れられるようになって参りました。　

トプコンは、『人間の目に勝る高速で信頼度の高い外観検査装置』を市場に数多く投入し、外観検査の自動化に貢献して参りました。この度、新機種として、チップ外観検査装置「Vi-4200S」及び「Vi-4300S」の2機種を発売致します。
両機種とも、画像処理アルゴリズムやハードウェアの見直しにより、当社従来比2倍の高速検査を可能とし、検査コストの一層の低減に貢献致します。また、操作性の改善により、セットアップ時間の大幅な短縮を図りました。価格は、従来機種に対して据置きとし、コストパフォーマンスの高い商品となっています。

100ｍｍ〜200ｍｍウェーハを対象とする「Vi-4200S」は、高速且つフルオートの外観検査が可能です。
同様に、「Vi-4300S」も高速且つフルオートで、200mm、300ｍｍウェーハの外観検査を行うことができます。また、搬送ユニット部の交換により、FOUP、オープンカセット、テープフレーム付ウェーハに対応致します。

トプコンのチップ外観検査装置「Viシリーズ」は、独自の部位分類機能を搭載し、チップ内の部位毎に、欠陥サイズ・面積・個数等の判定レベルを設定できる柔軟な良否判定機能を備えています。部位分類機能により、目視検査との整合性をほぼ100％達成し、高精度な検査性能は、レビューレス（目視による再検査の手間を省く）も可能にします。

トプコンは、外観検査の自動化による品質安定と検査コストの大幅な削減に貢献致します。目視検査に変わる『自動外観検査装置』メーカーの雄として、お客様のニーズに応えた装置の提供を心がけて参ります。