カナダに3次元検査技術の開発・設計会社設立のお知らせ

新会社名 TOPCON 3D Inspection Laboratories Inc.
2009.10.23

株式会社トプコン(本社:東京都板橋区、取締役社長:横倉 隆)は、ACERIS 3D Inspection Inc.(以下アセリス3D社)より3D計測技術や現有製品である2次元・3次元対応のウェーハ検査装置、サブストレート基板検査装置の技術資産等を購入し、新たに2次元・3次元検査技術の開発・設計会社であるTOPCON 3D Inspection Laboratories Inc.をカナダ・ケベック州に設立いたしましたのでお知らせします。

当社は、ファインテック事業の事業構造改革の一環として、従来より事業を行っている半導体チップ検査装置やEB(電子ビーム)検査装置などの基幹分野を強化すべく、3次元計測分野やハイエンドのプリント基板分野を加えるなどの新たな市場へ参入をすることといたしました。
当社は今後、新会社を通じてこれまでアセリス3D社が保有していた技術、ノウハウと当社の光学・画像計測技術を融合し新たな商品開発に注力。顧客に魅力ある商品の提案、提供、拡充を通じて事業の伸長とマーケットシェアの拡大をめざします。

【新会社】
新会社名:TOPCON 3D Inspection Laboratories Inc.
本社:カナダ・ケベック州  
事業内容:2次元・3次元半導体検査装置の開発・設計
設立日:2009年10月

【ACERIS 3D Inspection Inc.について】
1996年創立。カナダ・ケベック州に本社を置き、半導体検査技術・装置の開発、製造、販売を行っていた。同社の3D計測技術は業界でも高い評価を得てきた。