株式会社トプコン（本社：東京都板橋区、取締役社長：横倉　隆）は、最先端デバイスに使用されているサブストレート^※１やフリップチップ基板^※２のＢｕｍｐ^※３高さやサイズを高速かつ高精度に検査できる２Ｄ／３Ｄ　Ｂｕｍｐ検査装置「ＳＢ-Ｚ８１２ＣＤ」を開発し、６月から発売いたします。

基板は、電子デバイスの高密度実装に伴い精密化・高機能化が進んでいます。これに伴い、ＩＣチップの組み立ても従来のワイヤーボンディングに代わり、Ｂｕｍｐによる接続方式が増えており、ＩＣパッケージング工程では従来に増して精密な作業と様々な検査が必要となっています。

当社は、拡大する半導体パッケージング市場のニーズに応えるため、いち早くＢｕｍｐ検査装置を市場へ提供してきましたが、より高精度で生産性の高い装置の提供を目指し、新たに高精度３Ｄセンサーを開発し、新製品に搭載することで実現を図りました。

本装置は、高精度３Ｄセンサーにより当社従来機に比べて２倍の検査スピード向上を図るとともにセンサーの高感度化によって、鉛フリー化^※４で表面反射率が低下したＢｕｍｐ検査にも対応できます。さらに、３Ｄ検査のみならず２Ｄ検査により、後工程への不良流失も防止できます。検査機能においては、Ｂｕｍｐ高さ・コプラナリティー^※５の他、変形不良、有無（Missing）、ブリッジ、面積、体積、位置ズレ等に加え、ベース基板へのフラックスや半田ペースト塗布、リフロー後の検査、およびコイニングやパシベーションの検査、さらには表面実装部品の実装後の検査にも対応するなど強化を図り、後工程の各製造ラインでも使用できる高い汎用性を備えています。

当社は、半導体の前工程から後工程まで幅広い検査ニーズに対応する各種の検査装置を提供していますが、ＳＢ-Ｚ８１２ＣＤの販売により需要拡大が見込まれるＢｕｍｐ検査市場でのシェア拡大を目指します。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　*：当社従来機比

【特長】

1. 高感度３Ｄセンサーによる高精度なＢｕｍｐ高さ検査
2. マルチヘッドによるハイ・スループットインライン検査に対応
3. オールラウンドな２Ｄ＋３Ｄマルチセンサを搭載
4. 各種バンプ・パッドの高さ・位置・直径・体積を高精度に測定
   *対応ワーク：フリップチップ基板。また、その他の様々な形状の要求にも対応いたします。

【その他】
標準価格：ＳＢ-Ｚ８１２ＣＤ　　　8,500万円～（各種構成による）
販売開始：平成23年6月　　
販売目標：年間10台
　*来る6/1（水）から東京ビッグサイトにて開催のＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗにてご紹介いたします。

【用語解説】
　*１：サブストレート　　 ：上部にベア・チップを搭載し、下部に端子を備えるプリント基板
　*２：フリップチップ基板 ：ウェーハの配線層面の接続パッドにBumpをあらかじめ付けた基板
　*３：Ｂｕｍｐ（バンプ） 　 ：数百ミクロン程度の外部接続用突起電極
　*４：鉛フリー　　　　　 ：有害な鉛成分を含まない半田
　*５：コプラナリティー ：パッケージ内にあるBump上面高さの最大値と最小値との差