オランダ・道路舗装用マシンコントロールシステムメーカー、ロードウェア社の資産を取得

道路舗装における先進技術を取得し、マシンコントロール（MC）事業を強化

2D/3D Bump検査装置発売のお知らせ

サブストレート基板やフリップチップ基板のバンプ高さを高速・高精度に検査

グリーン電力を利用したクリスマスイルミネーションの実施

（株）サテライト・ブリッジ様に日本初のモバイルサーベイシステムIP-S2が導入されました！

3D Bump検査装置発売のお知らせ

Bumpの高さを高速・高精度に検査。3D全数検査に対応

再び国土地理院入札でGPS受信機を大口受注

電子基準点用GPS受信機　90セットを受注

農機用ライトバーガイダンスシステム”System110″の国内販売開始のお知らせ

農機の走行ルートをガイダンス。作業効率向上や容易な作業履歴管理を実現します

LED用チップ外観検査装置発売のお知らせ

LED市場に高性能・高速検査専用機を投入

カナダに3次元検査技術の開発・設計会社設立のお知らせ

新会社名 TOPCON 3D Inspection Laboratories Inc.

2009年度グッドデザイン賞受賞のお知らせ